Carte radar haute fréquence 77 GHz
- Calques
- 18
- Matériaux
- TSM-DS3 + préimprégné FR28 + S1000-2M, stratification hybride
- Terminer
- Or d'immersion (ENIG)
- Processus spécial
- Carte d'impédance aveugle/enterrée en PTFE pur, 5 groupes de contre-perçage
PCB avancé · Matériaux avancés
Rogers
Cartes de circuits imprimés construites sur des stratifiés Rogers pour les conceptions RF et micro-ondes.
Matériaux avancés
Rogers avec ShinePCB
Les matériaux Rogers sont largement utilisés là où des propriétés diélectriques stables et de faibles pertes sont nécessaires. Nous sélectionnons avec vous une qualité en fonction des objectifs de fréquence, de perte et de température, discutons des constructions hybrides et vérifions la disponibilité avant de proposer un devis.
- Sélection de notes pour vos cibles
- Stack-ups hybrides avec FR-4
- Exigences de traitement
- Disponibilité du matériel
Capacité et certificats
| Positionnement | RF / Micro-ondes | |
|---|---|---|
| Norme / prototype | Production avancée/de masse | |
| Rogers | RO3003/3006/3010/3035, RO4003C, RO4350B, RO4360G2, RO4835, RO4450 | Disponible sur demande |
Certificats associés
- IECQ QC 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
- REACH/SVHCPris en charge via le réseau de fabrication partenaire
Source : classeur de capacités ShinePCB, aperçu de la navigation. Les valeurs sont confirmées par rapport à vos fichiers et à l'installation attribuée lors de l'examen technique ; les certificats sont disponibles sur demande.
Stratifiés Rogers
| Matériel | Série | Tg | Ne pas savoir | Df | Utilisation typique |
|---|---|---|---|---|---|
| Rogers RO3003 | RO3000 | — | 3.00 @ 10 GHz | 0.0013 | Micro-ondes et RF |
| Rogers RO3006 | RO3000 | — | 6.15 @ 10 GHz | — | Micro-ondes et RF |
| Rogers RO3010 | RO3000 | — | 10.2 @ 10 GHz | — | Micro-ondes et RF |
| Rogers RO3035 | RO3000 | — | 3.50 @ 10 GHz | 0.0017 | Micro-ondes et RF |
| Rogers RO4003C | RO4000 | >280 °C | 3,38 (processus NSP) à 10 GHz | 0.0027 | RF et micro-ondes ; cartes hybrides |
| Rogers RO4350B | RO4000 | >280 °C | 3,48 (processus NSP) à 10 GHz | 0.0037 | RF et micro-ondes ; cartes hybrides |
| Rogers RO4360G2 | RO4000 | — | — | — | RF et micro-ondes ; cartes hybrides |
| Rogers RO4835 | RO4000 | — | — | — | RF et micro-ondes ; cartes hybrides |
| Rogers RO4450 | Matériau de liaison | — | — | — | Liaison par stratification hybride RF |
Source : classeur de capacités ShinePCB, fiche de matériau. Dk, Df et Tg sont des valeurs typiques de la fiche technique du fournisseur (fréquence de test indiquée là où la source la répertorie). Ils décrivent le stratifié et non le panneau fini. Les nuances sont disponibles sur demande et confirmées avec disponibilité lors de l'examen technique. "-" signifie qu'aucune valeur n'est répertoriée dans la source.
S'appuie sur les matériaux de Rogers
Constructions de cartes issues de la présentation de la société ShinePCB — et non des références clients.
Carte haute vitesse du serveur AI
- Calques
- 18
- Matériel
- Panasonic MEGTRON 8
- Épaisseur/min trou
- 3,1 mm / 0,15 mm
- Terminer
- Or dur électrolytique complet
- Défi
- Nombre élevé de couches, vias aveugles, or épais sur toute la planche
Panneau rigide-flexible à 12 couches
- Structure
- 12 couches, 4R + 4F + 4R
- Matériaux
- ITEQ IT-180 + DuPont AP9141R
- Épaisseur/min trou
- 1,6 mm / 0,2 mm
- Terminer
- Or d'immersion (ENIG)
- Candidature
- Connecteur industriel haut de gamme
Carte d'antenne à ondes millimétriques
- Calques
- 8
- Matériel
- Rogers RT5880
- Terminer
- Plaqué or doux, or 3 µm
- Processus spécial
- Profilage laser
Carte d'amplificateur de puissance de station de base 5G
- Calques
- 4
- Matériaux
- Rogers RO4350B + FR-4
- Terminer
- Or d'immersion (ENIG)
- Processus spécial
- Vias borgnes, cavité étagée, bloc de cuivre partiellement encastré
Construit à partir de la présentation de la société ShinePCB. Ils illustrent la portée du processus et ne constituent pas des références clients.
Applications typiques
Antennes et modules RF
Capteurs radar
Équipements satellite et sans fil
Du prototype à la production
Chaque commande suit la même séquence contrôlée. Les exigences en matière de prototype et de production sont examinées séparément.
Examen du dossier
Gerber ou ODB++, les données de forage, les dessins et les quantités sont vérifiés pour leur exhaustivité.
Questions d'ingénierie
Les points ouverts sur la fabricabilité, les matériaux ou les procédés spéciaux sont envoyés avant l'offre.
Empilement et matériel
La construction, le stratifié et la finition sont confirmés avec vous et inscrits dans la commande.
Fabrication
La commande est transmise à l'établissement dont le processus et la qualification répondent aux exigences.
Inspection et test
L'inspection et le test électrique suivent les méthodes convenues pour votre commande.
Emballage et livraison
Les planches sont emballées et expédiées selon les conditions de livraison confirmées.
Quoi envoyer pour un examen du PCB
Commencez par les détails dont vous disposez : l'ingénierie demandera tout ce qui est nécessaire à l'examen.
Fichiers et détails pour une révision de PCB
- Données Gerber (RS-274X) ou ODB++ avec fichiers de forage
- Dessin de fabrication avec matériau, épaisseur et finition
- Cibles de stack-up et d'impédance, le cas échéant
- Quantité pour prototype et pour production
- Exigences particulières telles que la classe IPC, les tests ou l'emballage
Les fichiers techniques restent privés
Les données Gerber, de nomenclature et de conception du client sont gérées dans le cadre d'un système de sécurité des informations ISO/IEC 27001 et partagées uniquement au sein de votre projet.
FAQ de Rogers
Puis-je spécifier une note Rogers exacte ?
Oui. Précisez la note et nous confirmerons la disponibilité et le traitement lors de l'examen.
Les valeurs de la fiche technique sont-elles garanties ?
Les valeurs du fournisseur sont des données matérielles et non des garanties de fabrication.
